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玻璃基板办法6月17日推崇强势，好意思迪凯、沃格光电、京东方A、彩虹股份、凯盛科技涨停；艾森股份、帝尔激光涨超10%。
音信面上，据财联社报说念，台湾电子时报6月16日报说念，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发指标”，笃定联袂ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同考证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，但愿处罚改日大型AI芯片封装在翘曲、热料理、信号传输及供电等方面的挑战。
除了台积电外，众人巨头齐在积极布局玻璃基板业务。英特尔动作行业先驱，结合本人EMIB多芯片互连技能推出玻璃中枢基板样品，家具尺寸、平整度、可靠性均达成冲突，预备2030年达周至面商用，并和洽合营伙伴斥资大额资金布局国际大型分娩基地，握续推论众人产能。
韩日厂商相似加快落地：三星电机和洽日本住友化学成立合股公司，锁定2027年后量产；SKC和洽运用材料打造大型玻璃基板工场，Rapidus推出超大尺寸玻璃中介层样品，多家企业勾搭在2026-2028年迎来产能开释。
国盛证券暗示，玻璃基板凭借热学踏实性佳、翘曲变形小、热彭胀扫数与硅片高度匹配、高频介电损耗低、布线密度高级概述性能上风，成为先进封装下一代中枢基材，同期亦然光电共封装（CPO）达成鸿沟化落地的要津载体。
Omdia数据认知，2026年众人玻璃基板市集鸿沟186亿好意思元，2030年冲突320亿好意思元，年复合增长率达14.5%，远超有机基板约6%的增速。SEMI论述认知，预测2028年至2040年时刻，玻璃基板市集的复合年均增长率（CAGR）将达到67.2%。
概述机构研报来看，玻璃基板可人惜玻璃通孔（凯盛科技、沃格光电等）、玻璃基封装（京东方A、晶方科技、通富微电等）、开荒与材料（天承科技、帝尔激光、彩虹股份等）等体式。
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